挑片分离机厂家

晶圆脱膜机 晶片分离机 IC分离机 可定制 质量保证 小分离尺寸可达0.5*0.5MM

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　　工作范围可达304.8mm（12”）及以下尺寸晶圆

晶圆贴片机 晶圆上片机 晶圆UV解胶机 晶圆UV照射机晶圆分离机 IC装盘前的剥离工艺，脱膜过程完整，无不良品产生。